开源证券认为，AI发展风起云涌，驱动光通信网络朝着1.6T、3.2T等更高速率持续迭代升级，有望给硅光光通信家当带来发展机遇。在数通市场，高速光模块加速迭代升级，硅光渗透率有望提升；在电信市场，相关光模块持续升级，硅光光模块需求或将增长；在CPO领域，硅光子技能作为CPO的核心技能之一，有望成为各大厂商计策布局的重心。关注硅光光器件及光模块厂商、硅光CW光源供应商、硅光工艺配套厂商等家当链的投资机会。
海通证券剖析称，AI 推动光通信需求快速开释，以及硅光工艺生态完善，硅光渗透率有望快速提升，大型科技公司和紧张客户的决策也将终极推动硅光技能在AI 中的广泛运用。AI 需求背景下，竞争路线速率、供给、功耗存在瓶颈，硅光上风明显。根据Lightcounting 官网，估量硅光光模块在光模块中的整体份额将从2022 年的24%提升至2028 年的44%。
LPO、CPO、OIO 系光互联未来趋势，硅光更加契合。1）长期来看，LPO 具有低功耗、低延迟、低本钱和可热插拔等上风，硅光方案可以供应更好的线性度；2）CPO 将光芯片与交流芯片在基板上封装在一起，进一步降落功耗，提高带宽，为了知足CPO 的哀求，须要开拓前辈的硅光子制造技能和元件构造；3）OIO 紧张为实现低功耗、高带宽、低延迟的光互连，仍处于行业早期阶段，有望快速发展，硅光技能可能是OIO 的唯一光学办理方案。
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