富士康计划在墨西哥建造全球最大年夜的英伟达GB200 AI芯片制造工厂

富士康当前作为苹果的紧张供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。
随着 AI 初创公司演习大模型的需求飙升，演习这些模型须要大量的打算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的巨轮自然是首选。

据IT之家今年 3 月宣布，英伟达在 GTC 2024 开拓者大会上发布了旗下最强 AI 加速卡 GB200，该卡采取新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，采取台积电的 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成。

鸿海（富士康母公司）董事长刘扬伟在活动中表示，该公司的供应链已为人工智能革命做好了准备。
他谈到了富士康的前辈制造能力，个中包括液体冷却和散热系统等关键技能，这些技能用于制造英伟达 GB200 产品的必要根本举动步伐。
新工厂正在墨西哥培植，那里的产能将“非常非常巨大”。