借助2023年服贸会成果发布平台，高通公司在国家会议中央线下发布了人工智能（AI）白皮书——《稠浊AI是AI的未来》。白皮书显示，近年来，天生式AI正在以前所未有的速率和广度，展现出其巨大的发展潜力。据不完备统计，自2022年11月至今，海内已发布79个10亿参数规模以上的大模型，且新的大模型还在不断发布，数量持续增长。
高通公司环球副总裁侯明娟在成果发布会上表示，随着天生式AI带来空前的创新和发展机遇，AI正以惊人的发展速率和强大的创新潜能，快速走进人们事情生活的方方面面，其变革千行百业的趋势日益明显。终端侧AI是实现稠浊式AI架构、扩展天生式AI至环球更广范围的关键，期待日后能够与更多互助伙伴造诣全新的、更加丰富的商业模式和创新运用，进而惠及更多行业和消费者，带来更加便利和愉悦的数字化生活。
天生式AI大模型的兴起也带来了一个关键问题：如何让更多人快捷、便利地享受到AI发展带来的新体验？这就须要将AI技能引入最贴近用户的地方。智能终端作为连接浩瀚生活场景的纽带，无疑成为开释AI技能潜力、推动数字生产力的关键载体。云端和智好手机、汽车、个人电脑和物联网终端协同事情，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。与仅在云端进行处理不同，稠浊AI架构在云端和边缘终端之间分配并折衷AI事情负载。稠浊AI将支持天生式AI开拓者和供应商利用边缘终真个打算能力降落本钱。
在发布会现场，高通中国区研发卖力人徐晧博士深入阐述了稠浊AI架构的领先上风。他表示，目前，在全天下范围内，搭载了骁龙和高通平台的智能终端数量已达到数十亿台。高通从2007年就开始投入人工智能领域的研究，到今年已经推出了第八代AI引擎，不断将最新的算法和最强的能力加入到每一代的高通AI引擎中。
此外，稠浊AI架构还将赋能AI深入百业千行，在汽车、物联网、XR等细分领域供应全新的增强用户体验。根据预测，到2025年，在智好手机、PC/平板电脑、XR、汽车和物联网等细分市场的AI运用率，将从2018年的不到10%，增长至100%。在这一趋势的推动下，终端侧AI将成为许多关键平台的标准特性，这为网联终端创新发展供应了广阔空间。