据韩国 Pulse by Maeil Business News 宣布，该公司正全力以赴开拓人工智能芯片，并寻求与 OpenAI 等其他领域的参与者建立互助伙伴关系，巩固其作为半导体多元化供应商的地位。
然而，要实现这一目标并不随意马虎，其竞争对手 SK 海力士已经赢得了英伟达大笔 HBM 芯片订单，而台积电也已得到了 NVIDIA H100 GPU 的代工条约。
对付三星来说，要想在 HBM 内存芯片市场寻衅 SK 海力士十分具有寻衅性。IT之家查询创造，TrendForce 数据显示三星电子 DRAM 市场份额在 2023 年第三季度低落至 38.9%，而 SK 海力士为 34.3%，且三星在晶圆代工发卖方面也掉队于台积电和英特尔。
业内人士指出，由于李在镕的法律风险，三星电子可能错过了 AI 芯片市场的良机，以是他们现在非常焦急。据称，三星现在正在考虑采取一揽子计策，利用其在芯片生产、大规模集成、芯片设计和晶圆代工制造方面的上风来夺回失落去的绝对领先地位。
据称，该公司正寻求与 OpenAI 互助，由于三星认为该公司是其芯片计策的主要互助伙伴，而且 OpenAI 也希望能够掌握 AI 芯片的生产，以减少对英伟达的依赖。
OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼上个月访问了首尔，并与三星电子的芯片部门主要高管会面，包括设备办理方案 (DS) 部门卖力人 Kyung Kye-hyun、存储芯片业务卖力人 Lee Jung-bae、系统 LSI 业务卖力人 John Yong-In Park，以及代工造业务卖力人 Choi Si-young。
三星高管强调：三星是唯一一家可以实现从芯片设计莅临盆的全体流程的芯片制造商，无论是芯片设计、芯片生产、晶圆代工还是封装都可以确保稳定，这使得三星能够为客户供应高度定制化的办理方案。
韩国 KB 证券剖析师 Kim Dong-won 认为，三星在未来两到三年内可能成为人工智能办理方案的领导先者，其多样化的晶圆代工生产能力，包括 3~5nm 的工艺以及传统的 14~28nm 工艺，都将在这方面发挥浸染。