日本政府2016年在其第五期《科学技能基本操持》中提出了“社会5.0”观点，个中对人工智能在未来制造业、做事业发展和社会生产生活中的主要浸染进行了构想。日本政府认为，人工智能、量子打算机、自动驾驶等领域离不开尖端半导体作为基本支撑，因此实现尖端半导体国产化、量产化迫不及待。
2022年，日本政府推动成立半导体企业Rapidus，目标是研发生产最尖真个2纳米制程半导体，并在2025年4月设立试制生产线，2027年开始实现量产化。去年9月，Rapidus在北海道千岁市举办了工厂动工仪式，操持在2024年10月之前完成厂房培植。但对付日本押宝Rapidus实现尖端半导体量产的举措也涌现了不少质疑的声音。有不雅观点认为，只有跨过“技能研发、客户获取、确保5万亿日元预算”这三道难关，日本尖端半导体国产化、量产化才能实现。
事实上，日本想实现尖端半导体量产化须要通过“技能移植”。日本在半导体家当链的上风表示在材料、设备等上游领域，在产品精微化方面早已退出竞争。此前日本的技能水平只能实现40纳米通用半导体的生产，间隔生产2纳米尖端产品存在着维度上的差距。为迅速超过这一技能鸿沟，Rapidus采购了比利时半导体研发机构纳米电子学研究中央（imec）与荷兰阿斯麦联合开拓的极紫外光刻设备，并从美国IBM公司进行“技能移植”，于2023年4月叮嘱消磨百余名技能职员学习2纳米半导体开拓必备的GAA（全环抱栅极）技能。然而就在同月，美国大型半导体代工企业格罗方德以造孽利用知识产权和商业秘密为由起诉IBM，情由是格罗方德2015年收购了IBM半导体部门，但其仍向Rapidus等企业供应了技能，造孽获取了数亿美元的授权收入及其他利益。IBM虽试图阻挡格罗方德诉讼，却被法院驳回。这意味着IBM与Rapidus的互助前景仍存在不愿定性。但可以确定的是，如果失落去IBM的帮助，Rapidus将在尖端半导体研发进程中面临巨大困难。
而从客户获取上看，如何在国际竞争中霸占一席之地，将成为Rapidus面临的巨大磨练。业内人士认为，日本海内当前对付尖端半导体的需求量有限，因此Rapidus必须开拓欧美等国际市场，将其尖端半导体业务推广至人工智能、自动驾驶、量子打算机乃至医疗保健等领域。然而也有不雅观点认为，在半导体代工方面，韩国三星、美国英特尔等公司在市场上的地位已经趋于稳固，在通过大规模量产实现低本钱的投资竞争中，Rapidus冲出重围的希望渺茫。如果只有技能，没有业务，Rapidus的未来收益预期将面临巨大磨练。
给Rapidus发展前景带来最大不愿定成分的是经费来源。早在操持启动之初，Rapidus就提出了实现量产须要5万亿日元的资金预算哀求。企业成立时，民间投资企业贡献了73亿日元的资金，而截至目前，日本政府为Rapidus供应的补助约达9200亿日元，仍有4万多亿日元的巨额资金缺口。虽然Rapidus希望未来能够通过出资企业融资、银行贷款、政府补贴三种路子获取资金，但能否得偿所愿仍是未知数。出资企业认为政府该当先行一步，承担紧张任务，由于当前研发尚未看到成果，企业难以大规模出资增援。但政府认为，如果没有民间成本的参与，政府“独木难支”。据日本媒体宣布，在日本政府内部，经济家当省与财务省之间环绕半导体增援力度难以达成共识。日本财务省今年4月提出，与美国、德国等比较，日本增援半导体确当局财政支出占其海内生产总值（GDP）比重过高，而经产省则在5月列举了数据予以回嘴。
今年7月，日本前首相岸田文雄在察看Rapidus在建工厂时表示，将尽快向国会提交增援尖端半导体量产化的法案。但9月20日，时任日本经产相斋藤健却就此表示，很难在年内的临时国会中提交该法案。剖析人士认为，这是由于自民党总裁选后不久将终结众议院，因此难以担保充足的审议韶光。如此一来，这一法案最早也要到明年年初的例行国会上才可能成立，日本2027年实现尖端半导体量产化的前景无疑又增长了几分不愿定性。
在自身核心技能、设备缺失落，市场前景难料，预算资金存在巨大缺口等不利成分影响下，日本尖端半导体国产化、量产化进程彷佛被踩下“刹车键”。日本政局正处于变动之中，后继者们将如何接下这一块“烫手山芋”，有待进一步不雅观察。
本报驻东京 陈益彤